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今年台北LED製程展展覽期間，專業膠材代理商喬越實業針對LED產業，展出對車用、照明、IR等LED適用的各種膠材、接著劑、導熱方案以及全系列先端材料產品，提供業界迅速、創新且全方位的膠材應用解決方案，幫助產業在效率提升、研發創新上更有利。

為擺脫市場削價競爭，今年LED廠商開始轉向利基應用市場，積極切入包含UV、IR、車用、高功率等具有高毛利的產品，以提升獲利能力。為滿足先端製程LED產品應用，喬越提供一系列封裝與輔助材料，會場中展出包括美國道康寧公司Dow Corning針對晶片級封裝（CSP）開發出的高反射材料WR-3100、WR-3010；而光學級封裝膠，OE-7840、OE-7841中折射率1.48～1.50，相較於現行HRI膠材，有較佳的耐溫性；而針對高功率COB LED，喬越展出可長時間耐溫250℃的OE-7340，現場得到許多工程師的詢問。



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開展當天上午於LED製程展舞台區，喬越也參與一場TechXPOT創新技術發表會，邀請了原廠道康寧Dow Corning資深技術工程師在現場作最新產品技術介紹，參與人數眾多，足見業界先進對新製程技術的關切程度。

致力於提供整合方案的喬越實業，此次展出CSP的應用材料裏，除了德國LWB螢光粉、法國Protavic固晶導電銀膠、AOS導熱膏、聚鼎科技的導熱塗料與散熱墊片導熱材料、透明絕緣材料之外，更引進全自動LED支架、除膠設備，提供了CSP製程的另一種選擇，想瞭解更多LED先端材料與膠材應用解決方案，可上官網查詢。

(工商時報)

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